SUMMIT200
FormFactor
Sistema avanzado de sonda semi o totalmente automatizado de 200 mm
- Ultra‑bajo ruido
- Alta productividad y automatización
- Amplio rango térmico
- Alta precisión de posicionamiento
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Probe station para wafer SUMMIT200 FormFactor
El SUMMIT200 de FormFactor es una estación de sonda avanzada de 200 mm diseñada para lograr mediciones eléctricas de máxima precisión con la mayor velocidad del mercado. Su arquitectura de última generación combina capacidades de automatización total, manipulación de obleas de alto volumen y tecnologías exclusivas como PureLine™, AttoGuard® y MicroChamber®, que reducen el ruido, la fuga y la capacitancia para obtener datos confiables desde el primer contacto.
Pensado para I+D, caracterización de dispositivos, modelado y producción especializada, el SUMMIT200 permite realizar pruebas DC, RF, mmWave y THz en un amplio rango térmico de –60 °C a 300 °C. Gracias a su tecnología Contact Intelligence™, mantiene una alineación estable incluso durante transiciones de temperatura, permitiendo pruebas autónomas y libres de intervención.
Con opciones de actualización, operación semi o totalmente automática y capacidad para manejar hasta 50 obleas, el SUMMIT200 es la plataforma ideal para laboratorios y fabricantes que requieren precisión, repetibilidad y alto rendimiento en cada medición.
- La mejor solución para mediciones IV/CV de alta precisión, bajo ruido y 1/f con PureLine, AutoGuard y las tecnologías MicroChamber de próxima generación
- Minimiza el ruido de CA y espectral con una capacidad de blindaje eficaz
- Logra una precisión inigualable en la medición y calibración de RF/mmW con herramientas RF integradas y WinCal
- Integración de pruebas de ruta de señal más corta para una recogida de datos precisa, térmicamente estable y con bajo error.
- Un tiempo hasta 5 veces más rápido para obtener datos precisos
- Etapa avanzada de 200 mm con mayor rendimiento de prueba
- UT/MT (Prueba No Supervisada sobre Múltiples Temperaturas) de alto rendimiento con tecnologías VueTrack™ y Estabilidad a Altas Temperaturas (HTS)
- Manejo automatizado de obleas con cargador opcional
- Tiempo de acceso a los primeros datos más rápidos para dispositivos estándar y «difíciles de probar» como obleas finas, pad pequeño y alta potencia
- Sistema de imagen digital eVue con visualización óptica mejorada, configuración rápida y navegación integrada y en obleas
- Las potentes herramientas de automatización reducen el tiempo total de prueba en obleas, chips singulares y módulos.
- Caracterización de dispositivos RF/microondas, 1/f, WLR, FA y depuración de diseño
- Integración fluida entre Velox y analizadores/software de medición
- Compatible con IceShield™
- Soluciones completas usando posicionadores de sondas y tarjetas de sonda
- Sistema versátil de montaje para microscopios para sondeo de estructuras finas y de gran área
- Rango térmico completo de -60°C a +300°C.
- Etapa semiautomática avanzada de 4 ejes para un posicionamiento preciso y contacto repetible entre la sonda y la plataforma.
- Posicionamiento submicronico de precisión y compensaciones térmicas activas con posicionadores motorizados y VueTrack PRO.
- Colocación rápida adicional de obleas «manualmente» con controles ergonómicos manuales.
- Funcionamiento cómodo y ergonómico.
- Acceso manual rápido y cómodo a las obleas mediante la etapa de bloqueo de despliegue.
- Navegación sencilla en pantalla, mapeo de obleas y operación de accesorios y sistemas térmicos con Velox.
Para medir chips de RF en routers se realiza una caracterización a nivel de oblea o die (on-wafer) empleando puntas de prueba de alta frecuencia (puntas GSG) conectadas a un Analizador de Redes Vectoriales (VNA). Comienza con la alineación micrométrica del chip sobre el chuck termal del sistema, seguida de una calibración precisa como SOLT o LRM para desplazar el plano de referencia hasta la punta de las sondas, eliminando pérdidas por cables. Una vez establecido el contacto, se miden parámetros como los Parámetros-S, la figura de ruido y la linealidad en bandas de Wi-Fi 6/7, utilizando su blindaje electromagnético para garantizar mediciones ultra precisas y libres de interferencias externas.
Para medir dispositivos de potencia de banda ancha (GaN o SiC) se requiere una configuración de alta potencia (High Power). El proceso implica colocar la oblea sobre un chuck térmico con aislamiento cerámico para soportar voltajes de ruptura que pueden superar los 3 kV y corrientes de amperios. Se utilizan puntas de prueba con recubrimientos especiales para minimizar la resistencia de contacto y evitar el arqueo eléctrico en el aire. El equipo permite caracterizar con precisión parámetros críticos como la resistencia en conducción (RDS(on)), la tensión de umbral y las corrientes de fuga, garantizando que el chip pueda manejar densidades de potencia extremas antes de ser encapsulado.
La validación antes de producción en ASICs y FPGAs se centra en la caracterización paramétrica y funcional a nivel de oblea (wafer) para asegurar que el diseño físico cumple con las especificaciones antes del empaquetado masivo. El proceso implica el uso de tarjetas de sondas (probe cards) de alta densidad que hacen contacto simultáneo con cientos de pads del chip, permitiendo ejecutar barridos automatizados a través de múltiples variaciones de fabricación y condiciones térmicas extremas, desde los -60°C hasta los 200°C. Mediante la integración con analizadores de protocolos y sistemas de prueba lógica, el equipo mide la integridad de señales de alta velocidad, tiempos de propagación y consumo de potencia estática/dinámica, generando mapas de calor y datos estadísticos que permiten identificar defectos sistemáticos y ajustar el rendimiento (binning) para garantizar la fiabilidad del producto final.
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